हमारा टैंटलम लक्ष्य
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आयाम |
व्यास 50-400 मिमी X मोटाई 3-28 मिमी |
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श्रेणी |
R05200 R05400 R05252 (Ta-2.5W) R05255 (Ta-10W) |
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पवित्रता |
99.95% से अधिक या उसके बराबर (अधिकतम 99.99%) |
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पुनः क्रिस्टलीकृत करना |
न्यूनतम 95% |
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अनाज आकार |
न्यूनतम 40um |
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सतह का खुरदरापन |
अधिकतम Ra0.4 |
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समतलता |
0.1 मिमी या अधिकतम 0.10% |
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सहनशीलता |
व्यास +/-0.254 मिमी |
विनिर्माण प्रक्रिया - इलेक्ट्रॉन बीम वैक्यूम पिघलना
हम टैंटलम सिल्लियों के लिए मुख्य पिघलने की प्रक्रिया के रूप में इलेक्ट्रॉन बीम वैक्यूम मेल्टिंग (ईबी) को अपनाते हैं।
प्रक्रिया के लाभ:
● अल्ट्रा-उच्च वैक्यूम वातावरण गैस संदूषण को कम करता है
● ऑक्सीजन, नाइट्रोजन, हाइड्रोजन और धात्विक अशुद्धियों का बेहतर निष्कासन
● अत्यधिक समान सूक्ष्म संरचना और रासायनिक संरचना
● संक्षारण प्रतिरोध और सेवा जीवन में वृद्धि
● बैचों के बीच उत्कृष्ट स्थिरता
यह प्रक्रिया उच्च शुद्धता, दीर्घकालिक स्थिरता और अत्यधिक संक्षारण प्रतिरोध की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।
गुणवत्ता नियंत्रण
अनुरोध पर प्रत्येक शिपमेंट के लिए मिल टेस्ट सर्टिफिकेट (एमटीसी) प्रदान किए जाते हैं।
- रासायनिक संरचना विश्लेषण
- आयामी और सतह निरीक्षण
- यांत्रिक संपत्ति परीक्षण
- बैच ट्रैसेबिलिटी और दस्तावेज़ीकरण



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